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磁控溅射镀膜机

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产品名称: 磁控溅射镀膜机
产品型号: TSV1200-S
产品展商: 利方达有限公司

简单介绍
TSV1200-S磁控溅射镀膜机,手机外壳、MP3外壳、数码相机外壳以及各种标牌的装饰改性加硬镀膜的专用溅射设备。可在不锈钢、锌合金、塑料表面镀制氮化钛(TiN)、氮碳化(TiCN)、氮化锆(ZrN)、氮化铬(CrN)、氮化铝钛(TiAlN),碳化钛(TiC)等,颜色有白色、金色、银色、黑色、兰色等等。

磁控溅射镀膜机的详细介绍

 

TSV1200-S型多功能磁控溅射镀膜机


应用范围:
手机外壳,MP3外壳,数码相机外壳,各种标牌的装饰改性加硬镀膜. 可镀膜层: 氮化钛(TiN)、氮碳化钛(TiCN)、氮化锆(ZrN)、氮化铬(CrN)、氮化铝钛(TiAlN),碳化钛(TiC)等。颜色: 金色,   银色,  黑色   兰色等等。
 
主要特点:
1、 侧面双开门结构, 便于装片和换靶
2、独特设计预溅射挡板,工艺控制简便,节省时间
3、 独特设计的充气和抽气系统, 有效镀膜区宽
4、专业脉冲偏压非平衡对靶中频磁控溅射技术,镀膜质量稳定
5、采用PLC工控机控制, 可实现设备和工艺手动和自动控制, 多重泵阀水电互锁互保护
6、 安装采用全程四极质谱监控和氦质谱检漏, 真空密封性好, 设备工艺稳定可靠
7、  转动采用磁流体引入,长期运转密封可靠
8、综合效率高,装片量大. 50X70mm工件, 最大一次可装800片
9、   所有零部件采用国内知名厂家, 电器元件采用进口或合资企业产品, 设备长期运行可靠稳定.
 
主要技术参数和配置:
(一)、真空系统技术指标
1、极限真空:优于2×10-3Pa;
2、抽速:大气到5×10-3Pa≤30mm (空载, 冷态,洁净);
3、压升率:小于0.5Pa/hr。
 
(二)、真空室和真空系统配置
1、镀膜室尺寸:1210mm(直径)×1200mm(高);
2、采用侧面对开双门方式,便于工件装卸;
3、外壁通冷却水,冷却水管采用半圆管焊接方式,焊缝美观、平整;
4、3个观察窗口,左右门上各一个,室体正前方一个;
5、抽气室内安装一个旋转抽气挡板,旋转角度范围0~90°
6、两台φ400mm口径分子泵;
7、1台ZJP300型罗茨泵,增加气动旁通阀;
8、2台2X-70型机械泵,一台为粗抽泵,一台为分子泵维持泵;
9、φ400mm口径高真空气动阀2套;
 
(三)、工件挂架以及驱动装置
1、一套公、自转工转机构,采用下驱动方式的二维平面行星机构,自转轴20根;
2、转速0-8圈/分钟可控可调;
3、驱动引入采用磁流体密封;
 
(四)、真空测量系统
1、采用一台数字式复合真空计;
2、一路高真空测量,两路低真空测量(室体一路,低真空管道一路)。
 
(五)、磁控溅射阴极靶
1、四对磁控溅射靶(四只外装靶,四只内装靶,共八只靶)
2、磁控溅射靶靶材尺寸:912 mm×120 mm(长×宽);
 
(六)、加热系统
1、6只加热器,沿室壁圆周分布,每只功率3KW,加热总功率18KW;
2、金属铠装热电偶一只,安装于室体顶部;
3、最高烘烤温度300℃,能实现温度自动控制;
4、加热器引入采用金属密封。
 
(七)、水冷却系统
1. 真空室冷却
2. 八个靶体冷却
3. 分子泵,罗茨泵冷却
4. 冷却水测温,并报警
 
(八)、供气系统
1.       4路进气(Ar, N2, O2, C2H2),1个混气罐;
2.       4只AE质量流量计,4只电磁截止阀,4只手动针阀;
3.       气路管道采用外径1/4″不锈钢管,配均匀布气管。
 
(九)、预溅射挡板
1、挡板边缘折边,增加强度,避免烘烤热变形;
2、驱动引入密封采用磁流体密封。
 
(十)、溅射及偏压供电系统:
1. 3套30K溅射电源:
2. 一套PLS-30K型脉冲偏压电源
 
(十一)、控制单元
1.       控制系统:采用上位机(工控机)+下位机(PLC)的控制形式,工控机向PLC发送命令,PLC去控制真空系统,加热系统,转动系统.
2.       真空控制有手动和自动,自动包括四个过程:真空、连续、取件、停机。
3.       靶控制也有手动和自动,自动主要以时间和功率来控制能保存和调用工艺参数。
4.       报警系统有泵、靶断水报警,系统气压低报警等,全系统具有防爆, 互保护, 泵阀互锁
 
(十二)设备动力要求
水源: 工业软水,水压0.2~0.3Mpa,水量~50L/min,进水温度≤25℃;
气源:气压0.6MPa;
电源:三相五线制380V,50Hz,波动范围±5%:功率≥60KW, 最大150KW
(十三)占地面积:3200长X4200宽X2100高


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